2023年11月6日，联发科（以下简称MTK）在深圳召开发布会，推出旗下新一代旗舰移动SoC——天玑9300。自最早的曝光开始，这枚SoC就引起了极大的关注，因为它是第一款采用ARM全大核CPU IP的处理器，如此架构下，它的性能会强到什么水平，与此同时，越来越被消费者所关注的能效又会不会翻车？在2023年下半年关注度飙升的端侧AI支持上，MTK是否有所支持？这一系列问题的答案，你都可以在本文找到。

　　天玑9300发布之后，加上之前已经亮相的Apple Silicon A17 Pro和高通骁龙8Gen3，未来一年，这三枚旗舰SoC将在智能手机领域展开激烈竞争。从已经发布的测试结果来看，率先采用台积电3nm工艺的苹果A17 Pro表现并不尽如人意，但好在之前的A16 BIONIC依旧很能打，所以整体看iOS阵营在接下来的一年时间里依旧能勉强维持领跑，但局面已经从上一代“在部分领域”被高通骁龙8Gen2和天玑9200赶超，到这一代三家基本可以齐头并进，所以我觉得做下“移动SoC三强鼎立格局已成”这个结论并不为过。

　　再说得细一些，在决定当前智能手机性能的四个大方面，即CPU、GPU、AI和连接能力来看，苹果的CPU定制架构单核性能目前依旧是领先的，但多核能力已并不具备优势；GPU方面，高通的本事谁都知道，而天玑在用上ARM Immortalis-G7XX架构之后几乎是有了跨越式的进步，特别是在光追方面动手很早；AI能力上，苹果A系列处理器在面对安卓两家几乎是被摁在地上摩擦；连接上就更不用说了，高通向来是被誉为“买Modem送处理器”，MTK依靠M80也追上上来，还在用拼片方案的苹果自然就只能“嘤嘤嘤”了。

　　只不过，这一系列变化依旧没有冲出ARM架构的圈子，要是放在这个阵营中细看，已是更大变革的前夜。之前在写高通骁龙X的预热稿件中我已经提到，虽然ARM在移动计算领域还是绝对的主流，但ARM公司本身的业务模式却已然到了瓶颈，特别是2022年因为高通收购NUVIA，ARM与之对簿公堂，几乎就将ARM公司的困境放到了台面上：先是NVIDIA的收购被否决，然后又是高通宣布在2024年转向自主Oryon CPU架构，如此一来，ARM公司在高性能移动领域的公版CPU和GPU IP买家就只剩下MTK一家，这样的局面对于ARM和MTK来说，预示着只有彼此抱团才有未来。

　　MTK的产品规划专家表示：天玑9300的规划早在三年前就已经开始，同时将SoC的AI性能设计作为重点也已经确立。如果在今年vivo开发者大会之前听到这番话，包括我在内的很多人都会觉得有些“事后诸葛”，但vivo AI全球研究院院长周围表示早在2017年vivo就已经开始为端侧大模型加大投入，再考虑到vivo与MTK之间在天玑旗舰SoC上良好的合作关系，这个条时间线便让该说法可信度很高：天玑9300搭载的第七代处理器APU 790专门针对生成式AI强化，上市即可端侧运行70亿参数大模型，并已经和vivo成功实现130亿参数AI大模型的端侧运行，且在内存足够的前提下，比如24GB，还能在移动芯片上跑通330亿参数端侧AI大模型，相当厉害，这样的AI性能定制，蓝厂不要求那是假的。

　　如此强悍的端侧AI性能，对SoC的CPU性能提出了挑战，相信这也是为何天玑9300会破天荒地选择全大核架构的原因之一——这也是行业首次有芯片设计公司敢这么做，引起行业对其能效的好奇也就不奇怪了。但捋清以下几点因素，也就能明白MTK为何会做这样的选择。

　　第一，这一代的ARM Cortex-A520还是坚持其顺序执行的传统，ALU单元更是进一步减少到2个，性能与执行效率更低，MTK的工程师说在当前的4nm制程下，Cortex-A520的能耗表现并不比Cortex-A720好。相反，因为全大核架构的原因，天玑9300成功实现所有核心均支持乱序执行，因此效率更高，唤醒时间更短，只要让其休眠更深，就可以很好地解决能效的问题；

　　第二，细看天玑9300的CPU设定不难发现，四个Cortex-A720大核的频率仅有2.0GHz，四个Cortex-X4超大核有三个跑在2.85GHz，只有一个运行在3.25GHz的高频上，这意味着就算是全大核架构，它依旧遵循三丛集原则，太好玩了。换言之，MTK这次硬生生地把四个Cortex-A720大核压低主频当成能效核心来用，而三个Cortex-X4依靠较低的主频设定，变身为主力的性能核心，而高频的单核心则作为重负载的预备队，调用率有限，实现高性能高能效。

　　第三，既然全大核架构可以通过这种方式实现性能能效双丰收，那为什么别家不这么用呢？我的观点就是：贵啊！整整8个大IP，算下来ARM的要价相当可观。但是，考虑到前边提到的整个ARM阵营的商业格局，天玑9300用上如此“豪横”的架构，背后必然有ARM公司的鼎力支持——再不让MTK使劲用，以后谁用啊？

　　第四，不仅如此，如此高规格的架构设计，也让天玑9300的晶体管规模达到了惊人的227亿，比苹果A17 Pro的190亿还高不少（高通目前没有透露该数据）。对此MTK的工程师也表示：作为台积电的第三大客户（前两名是苹果和AMD），天玑9300所采用的第三代4nm工艺也得到了晶圆厂的全力优化支持，特别是在漏电方面做了特调，应该比友商领先半代的样子。

　　同样类似的支持也出现在GPU上。天玑9300的GPU架构升级为ARM最新的Immortalis-G720，核心数来到了12个（看这规模，227亿晶体管真不是白给），依旧走提前布局光追渲染的路线，比如支持全局光照，到11月落地60fps硬件级光追渲染等技术。在强悍CPU架构的支持下，天玑9300这次还将游戏中的重载多线程能力放在了重点位置，或许能先行打动游戏主播人群，从而带动天玑平台在游戏用户中的影响力——这是对的，毕竟骁龙在游戏人群中的口碑那是相当深厚。

　　MTK这次并没有回避天玑9300的GPU频率问题：在天玑9200+已经非常夸张的1.15GHz频率基础上，天玑9300的GPU极限频率有小幅度提升，但其资源调用策略也和全大核架构CPU一样，控制得很精确，所以功耗基本持平。工程师也说了，因为有台积电的特调制程技术支持，天玑9300的GPU体质相当好。

　　看得出来，天玑9300的诞生并非是MTK一家的功劳，从上游IP、晶圆厂再到下游OEM伙伴，都对它的定义给予了充分的支持，颇有一种众星捧月的味道在其中。对于这些产业链伙伴来说，多一种选择向来都比惟一的选择更好不是？好了，关于天玑9300的各种分析就说到这里，各位更关心的性能测试环节马上就到。

　　当然，还有例行的安兔兔连续跑分（此项测试是我们强烈要求加入，并不在官方测试项目中），可惜测试平台的电池太小，没能撑过10次。但从完成的8次来看，天玑9300都能稳定输出203万上的分数，且波动曲线也体现出SoC本身良好的热管理设定，说明这枚SoC的持续高性能输出能力非常优秀。要知道，测试平台可没什么大面积VC哦，放在散热更好的商用量产机上，表现自然更好。（数据提供：4What）

　　在完成测试之后，MTK的工程师还给我们秀了一把天玑9300的“极限能力”，安兔兔得分超过了223万分。不过，考虑到测试平台的电池能力限制，我相信223万绝对不会是天玑9300的成绩天花板。

　　天玑9300的单核分数2209，比天玑9200+提升了4.1%，这个受限于超大核的水平，正常，但是7640分的多核分数，比天玑9200+暴涨了33.2%，相当可观！

　　再来看极限能力，天玑9300的分数如图所示，MTK的工程师还给我们展示了超过8000分的多核分数，全大核架构的上限，非常高啊……

　　个人觉得，比起全大核架构的CPU，天玑9300的GPU更配得上“觉醒”二字。对比我手上有的天玑9200测试平台数据，1440p Aztec Vulkan离屏帧率提升幅度为47.8%，1080p曼哈顿ES3.0离屏提升幅度为49.2%，搞得这帧率跟不要钱似的。

　　这是一个专门测试GPU光追性能的软件，但因为没有其他的对比，就先放在这里吧。相信随着光追渲染的游戏越来越多，这款软件的数据库也会慢慢充实起来。

　　例行，这次我也没有做游戏测试，只是和周边做游戏测试的媒体老师交流了一下天玑9300的能效。比如在“恐怖”的点对点模式，玩著名的手机硬件杀手《原神》的测试中，测试平台只达到了8W出头的功耗，要是以原生游戏分辨率来玩，4.5W左右功耗让测试的老师都有点不真实的“错觉”。作为一款屡屡拉爆旗舰SoC CPU的游戏，这次看来的确是让全大核架构征服了——果然在绝对的实力面。