5月24日，人工智能产业链院士讲堂暨第97期院士专家讲坛在复旦大学国家大学科技园举行。中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明，作《集成电路技术与产业概述》的专题讲座。

　　作为人工智能的硬件基础，集成电路设计与制造技术的进步为人工智能产业的发展提供了强大支撑，同时，集成电路与人工智能的相互融合、互为促进，正共同塑造未来科技图景，催生新的产业形态。在讲座中，刘明院士通过“技术创新、高速发展、奋起直追”三个关键词，回顾了60多年来，集成电路技术追求更纯度材料、大尺寸晶圆、晶体管尺寸不断缩微的创新发展历程。刘明院士深入剖析了集成电路产业特点、全球产业概况和我国集成电路发展现状。她表示，集成电路产业具有市场庞大、产业链长、行业聚集度高等特点，近二十年来，在国家政策的大力支持和部署下，我国集成电路产业取得重要进展，但与国际顶尖技术依然差距明显，还需要通过上下游协同攻关、融合创新推动产业发展。

　　刘明院士长期从事微电子科学技术领域的研究，在存储器模型机理、材料结构、核心共性技术和集成电路的微纳加工等方面做出了重要贡献。近年来，她带领复旦大学芯片与系统前沿技术研究院成果累累，相关研究成果在国际一流期刊发表，并入选复旦大学2023年度“十大科技进展”，受到国内外广泛关注。交流环节，复旦微电子集团股份有限公司等企业和单位代表，围绕人工智能和集成电路产业链上下游协同，技术转化、产业应用和人才培养等问题与刘明院士进行了交流互动。

　　杨浦区作为上海科创中心的重要承载区，集聚了复旦大学等著名高校和上海数学与交叉学科研究院、上海技术交易所等一流科研机构和高质量平台，是上海创新浓度最高的区域之一。高校院所是杨浦创新发展再出发最大的底气和信心，当前，杨浦正积极谋划新一轮区校合作，推出“未来谷”科创品牌，全力打造“大学的城市、城市的大学”。下一步，杨浦还将深化与复旦大学、上海城投集团的合作，积极发挥“科技创新 数字经济”“大厂 大学”特色优势，着力打响“杨数浦”品牌，加快培育新质生产力。