据报道，日本政府于当地时间3月31日宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。

　　日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将会对用于芯片制造的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。

　　该出口管制政策将导致包括东京电子、尼康（Nikon）在内的大约 10多家日本公司需获得许可证，才能出口受到限制的23种半导体设备。

　　虽然，日本经济产业大臣西村康稔强调，此举并不是与美国协调的结果，也不是为了遏制中国，“这些出口管制适用于所有地区，并不是针对任何一个国家”，是为了阻止先进技术被用于军事目的。

　　不过，新增的23品类产品除面向友好国家等42个国家和地区之外，其余都需要个别许可，因此对中国的出口将在事实上变得困难。

　　有日本官员透露，被归类为日本最惠贸易伙伴的地区，如中国和新加坡，则能在无需许可证的情况下继续进口设备。如果受限设备出口到中国，则需要获得出口管制的许可。

　　有分析师认为，日本此次出台的半导体出口管制政策虽然并未指明针对的是中国，但是这显然是在美国敦促之下出台，目的是与美国在去年10月出台的对中国半导体设备的出口管制政策保持一致，以便遏制中国半导体产业的发展。

　　如果后续日本拒绝批准受限的23种半导体设备对中国的出口，那么无疑将会对中国半导体制造业造成不小的打击。

　　在此之前，荷兰光刻机大厂ASML通过官网发布了《关于额外出口管制的声明》称，荷兰政府于当天发布了有关即将对半导体设备出口进行限制的更多信息。

　　这些新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和部分浸没式光刻设备。ASML表示，其TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻系统都将受到限制。

　　其中，前道制造设备主要包括：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（包括PECVD、LPCVD、ALD等）、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光（CMP）设备、过程控制设备以及扩散设备。而后道封测设备主要包括：分选机、测试机、划片机、贴片机等。

　　根据VLSI Research的一份数据（应该是2020年的）显示，在整个半导体制造设备市场，主要被美国（41.7%）、日本（31.1%）和荷兰（18.8%）这三个国家所占据。

　　其中，美国在蚀刻和清洗设备、薄膜沉积设备、CMP设备、过程控制设备、测试设备等领域占据较大优势；日本则在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域具有一定优势；荷兰则是在光刻设备领域具有较大优势。

　　在全球光刻设备市场，目前全球前三大厂商分别为荷兰ASML，日本尼康和佳能，三者占据了约99%的市场，其中ASML一家独占了约90%的市场，并且独家垄断了EUV光刻设备。

　　中国光刻机厂商目前仅有上海微电子，目前出货的主要还是后道的封装光刻机，前道光刻机目前仅能做到90nm，且鲜有出货。

　　刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。

　　从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（WetEtching）和干法刻蚀（DryEtching）两类。

　　数据显示，2020年泛林集团（46.71%）、东京电子（26.57%）和应用材料（16.96%）合计占据90%以上的全球刻蚀机市场份额，日立高新和细美事紧随其后分别占3.45%和2.53%。

　　国内刻蚀设备厂商当中，中微公司占比1.37%，北方华创占比0.89%，屹唐股份占比0.10%。

　　薄膜沉积是在晶圆表面通过物理／化学方法交替堆叠 SiO2、SiN 等绝缘介质薄膜和Al、Cu等金属导电膜等，在这些薄膜上可以进行掩膜版图形转移（光刻）、刻蚀等工艺，最终形成各层电路结构。

　　薄膜的制备需要不同技术原理，因此导致薄膜沉积设备也需要不同技术原理，物理/化学等不同沉积方法相互补充，薄膜沉积工艺主要分为物理和化学方法。物理方法主要用于沉积金属导线及金属化合物薄膜等，而一般的物理方法无法实现绝缘材料的转移，需要化学方法通过不同气体间的反应来沉积，另外部分化学方法也可以用来沉积金属薄膜。

　　根据Gartner的数据显示，应用材料产品谱系最为全面，PVD设备独占85%细分市场份额；泛林半导体在CVD及沉积后处理工艺布局全面，ECD设备一家独大；东京电子以11%占有率位列第三，管式CVD、非管式LPCVD及ALD均处在行业前列。

　　值得一提的是，荷兰ASM国际在薄膜沉积设备市场也具有一定的地位。比如在ALD 设备领域，东京电子和 ASM国际分别在 DRAM 电容和 HKMG 工艺率先实现产业化应用，2020 年东京电子和ASM国际两家厂商合计占据了约 60%的市场。

　　国产薄膜沉积设备厂商方面，拓荆科技是国内 CVD 设备第一大龙头，产品覆盖 PECVD/ALD/SACVD 设备；北方华创则是国内 PVD 设备龙头，产品有覆盖LPCVD/PECVD/ALD设备；中微公司是 MOCVD 设备龙头，同时也有研发LPCVD、EPI 等薄膜沉积设备；盛美上海也有做 LPCVD 设备。

　　清洗步骤贯穿整个半导体制程，主要用于去除半导体硅片制备、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质、避免杂质影响芯片良率和芯片产品的性能，对应的设备就是半导体清洗设备，主要包括单片清洗设备、 槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备、洗刷器等。

　　在全球半导体清洗设备市场，也主要被日本、美国、韩国厂商所垄断，这三个国家的厂商合计占据了超过80%的市场。

　　其中，日本厂商Screen Semiconductor Solutions处于领先地位，约占市场份额的50%；其次是日本东京电子、美国泛林集团等，合计约占30-40%的市场份额，其余市场主要被三星旗下的半导体设备商SEMES以及SK海力士支持的Mujin公司所占据。

　　在国产半导体清洗设备方面，盛美半导体是国内市场的龙头，在 12 吋线清洗设备处于行业领先地位，产品线丰富，清洗设备营收体量国内最大。

　　至纯科技也是国内主要的清洗设备供应企业，拥有 8-12 吋高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备等。

　　CMP是基于化学作用和机械作用相结合的组合技术，其工作原理是：旋转的晶圆以一定的压力压在旋转的抛光垫上做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用的高度有机结合来实现平坦化要求。

　　在全球CMP设备市场，美国应用材料和日本荏原合计占据了超过 90% 的市场份额，国内绝大部分的高端 CMP 设备也主要由应用材料和荏原提供。

　　在中国，目前能商业化量产并销售 CMP 设备的企业相对较少，华海清科是国内 CMP 设备行业的领军企业。

　　半导体器件的电学性能取决于半导体掺杂的杂质浓度，在半导体晶圆制造过程中，要使导电性能很差的纯净硅变为一种有用的半导体，需要加入少量杂质使其结构和电导率发生改变，这个过程就被称为掺杂。

　　目前掺杂工艺有高温热扩散法和离子注入法两种。离子注入法是通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子发生一系列理化反应，入射离子逐渐损失能量，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，最后停留在材料中，实现对材料表面性能的优化或改变。

　　在全球IC离子注入设备市场，美国应用材料和Axcelis几乎垄断了市场，其中应用材料占据了66.9%的市场份额，Axcelis则占据了19.4%的市场。日本也拥有日新、日本真空、住友重工等离子注入机知名厂商。

　　其中，北京中科信已研发出三类离子注入设备，包括大/中束流离子注入 设备、高能量离子注入设备、多功能离子注入设备，技术和产品线布局完整是国内离子注入技术发展最快速的设备商，其离子注入设备已经在中芯国际12吋晶圆厂的65nm成熟制作产线验证。

　　凯世通作为万业企业旗下子公司，去年2月宣布将向重要客户出售多台12英寸集成电路设备，包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机，总交易总金额达6.58亿元人民币。

　　检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

　　在全球半导体检测和量测设备市场，主要被美国科磊半导体、应用材料、日本日立等厂商所占据。其中，科磊半导体一家独大。

　　根据 VLSI Research 的统计，科磊在检测与量测设备的合计市场份额占比为 50.8%，紧随其后的则是应用材料（12%）、日立（9%）、创新科技（6%）、雷泰光电（5%）、ASML（5%）、新星测量仪器（3%）、康特科技（2%），前八厂商合 计占据了92%的市场。

　　国产半导体检测和量测设备厂商主要中科飞测、上海精测、上 海睿励（中微公司持股29%）等，主要依托既有检测产品优势，向半导体领域进行产品拓展，在无图形晶圆检测、膜厚量测、关键尺寸量测等细分领域开始拓展市场。

　　此外，长川科技、赛腾股份、 天准科技等公司也有通过收购海外STI、Optima、MueTec公司进入半导体检测和量测设备市场。目前，半导体检测和量测设备国产化率仍低于10%。

　　热处理工艺应用于半导体制程的氧化、扩散和退火制程，所包含设备为卧式炉、立式炉以及快速升温炉（RTP）。热处理设备合计占半导体制造设备份额约3%。

　　根据Gartner 数据显示，2020年应用材料、东京电子、日立国际电气（Kokusai Electric）在全球热处理设备市场合计占据了约 70%的市场份额，国产热处理设备厂商屹唐股份占比 11%，Kokusai Electric、维易科和斯库林，分别占比9%、6%、4%。

　　国产热处理设备厂商主要有屹唐股份、北方华创。其中，北方华创的THEORIS302／FLOURIS 201 立式氧化炉可以覆盖 8 吋、12 吋 28nm 及以上的集成电路、先进封装、功率器件。屹唐股份主要热处理产品为快速热处理（RTP）以及毫秒级快速热处理（MSA），产品已覆盖台积电、三星电子、中芯国际、华虹集团、长江存储等国内外知名厂商。

　　半导体测试过程中需要设备有分选机、探针机、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等，对应不同测试环节。

　　根据SEMI数据，2017年泰瑞达、爱德万两家企业在全球半导体测试机行业的市场份额达到87。