“混合架构”可能是近十几年来，个人电脑处理器领域最大的一次革新。与传统的所谓“全大核”架构相比，英特尔于12代酷睿开始启用的“P+E”异构核心架构，不仅发挥出更好的性能表现，在功耗方面也更具优势。12代酷睿内置线程调度器，搭配微软Windows 11操作系统，无论在游戏或创设领域都有着长足的进步。当我们还在持续发掘12代酷睿潜力，微软在不断优化操作系统，部分消费者从质疑到欣然接受这一过程时，13代酷睿已然发布，并即将登场。

　　那么现在，我们离开徜徉了一年的“赤杨湖”（Alder Lake），将目光投向天际翱翔的“猛禽”（Raptor Lake）。早些时间，根据圈内圈外“路边社”透出的消息，“Raptor Lake”——即13代酷睿只是12代酷睿的小改款。其主要提升在于增加部分“能效核”，提升些许频率，制程依旧为“Intel 7”。这就让许多爱好者们心生不满，难道又要挤牙膏？还是说……那个熟悉又陌生的“Tik-Tok”战略又回来了？

　　真的是这样的么？英特尔表示，虽然这一代制程仍延续“Intel 7”代号，且依旧为广义上的10nm；但因为其在制造工艺上进行了提升，完全可以看做是“Intel 6”——即业界整体下的6nm水平。在该制程下，Intel SuperFin升级至第三代，缓存数据调取速度更快，且命中率更高。其内部晶体管数量倍增，新增了更多能效核，同时缓存容量增加，并提升了频率。但整体功耗变化不大， 且实际IPC提升巨大。

　　英特尔在本次发布会中释放出了全线处理器产品。台式CPU方面（即Raptor Lake-S核心架构系列CPU），划分为35W，65W及125W基础功耗的三档产品；移动端继承自12代的全新划分方式，同样根据不同基础功耗分为U（9W，15W），P（28W），H（45W）及HX（55W）等多个系列。首先登场的是台式机处理器，已在全球范围开放预售；移动版本按照惯例应在明年第一季度登场。

　　严格来说，进入混合架构时代后，酷睿处理器的内部的性能核与能效核均有各自架构及命名。12代酷睿时，性能核为“Golden Cove”；13代则升级至“Raptor Cove”，具有更高的运行频率；并可在更低的电压下驱动更高的频率。二级缓存方面也进行了增量，每核心从原本1.25M升至2MB。全新的动态预测及命中算法可以提升效率，增加成功率。

　　以率先发布的i9-13900K为例，它拥有8个性能核，配置8条超线个效能核；其P-Core基准频率为3.0G，睿频频率高达5.8GHz；E-Core基准频率为2.2G，睿频可达4.3GHz；二级缓存总容量达到32MB，L3更是猛增至36MB。处理器基础功耗为125W，最高睿频功耗为253W，相较上代略有提升。这一代甚至支持“无限功耗”，只要你的主板供电和散热系统撑得住。

　　内存方面，13代酷睿十分厚道，不但提升了基准DDR5内存支持能力，从原本4800MT/s提升至5600MT/s，并降低了延迟；且它仍旧支持上一代DDR4内存。各位手中的“3600/C16,4000/C18金条”可以再接再厉，再战辉煌。不过我也相信无论是各大品牌主板厂商，还是DIY爱好者们自然不会放过对内存支持更好的13代酷睿，我现在就十分期待各位在内存超频榜上的佳绩。

　　那么处理器自身的超频能力呢？除了主板厂商在BIOS和配套超频软件中的应用，其实大多数用户选择新一代“Intel Extreme Tuning Utility”即可。它的界面将更为简洁直观，并支持“一键超频”。设定好你需要的参数，让“Intel Speed Optimizer”来完成之后的检测即可。而根据官方信息，i9-13900K/KS已经能在液氮装置散热系统下，获得8GHz的恐怖频率，内存也超到了DDR5-10000。

　　依照英特尔的命名规范，13代酷睿依旧以“等级+次代+序号”的方式进行标注。前缀自然是熟悉的i5、i7以及i9。这一代应该不再会有“奔腾”和“赛扬”，将以“Intel Processor”（英特尔处理器）为名称，并会包括多个产品线代，后缀“K”表示不锁频，“KF”表示无集成核显，并仍有超高频率限量款式——“KS”。

　　以前我们说“挤牙膏”可能只是提升频率为主，核心数量及缓存几无变动。而这一代酷睿则是“迅猛出击”。我们仍旧以i9-13900K为例，相较上代i9-12900K则增加了8核心/8线在这几个方面也有较大的增幅。

　　游戏肯定是绕不开的话题。英特尔并没有避讳友商的Ryzen 7 5800X3D这款产品，仍将其作为对比产品放入了列表中。当然，这几天AMD也发布了Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，可是从全球广泛的测试结果来看，它们的表现并不尽人如意。高情商的说法是，Ryzen 7000处理器正努力得与12代酷睿“贴身肉搏”，双方互有胜负。但13代酷睿一出，AMD显然已落后整整一代。更严重的问题是，AMD“打磨”了整整两年才推出的新款，而英特尔则是“年货”厂商，每年都在稳定得发布新品，并稳定得向前跃进。

　　在这个“人人短视频，家家工作室”的时代，创意设计似乎也像驾驶车辆一样——从以前的一份专业工作，到如今的个人标配技能。在这里我们欣喜得看到，13代酷睿增强的多核数量及能力，在主流平面制图，视频后期/剪辑，2D/3D建模及渲染等工作中，不仅大幅领先上代主力，更是遥遥领先于“友商”。

　　我们今天坐下来讨耗，不仅仅是因为PC日益增长的功率影响了普通用户，特别是商业及大规模计算应用客户，也同样基于绿色环保的公益追求。13代酷睿拥有更高的IPC效能。I9-13900K仅需65W功率，便可提供与上代i9-12900K在241W下近似的性能表现。这一点再次证明了“Intel 7”先进版的制程优势，以及更高的功耗利用效率。相信今后在13代酷睿平台中，我们可获得更低的整体功率，以及更清凉的使用环境。

　　本次首发的处理器共有六枚，从图中我们可以清楚得看到它们与上代相比均大幅提升了核心数量，频率及缓存容量。它们的睿频频率均超越了5GHz。就此我们可以认为，个人电脑（台式版本）已正式地，线GHz，相信即便不使用夸张的超频手段也能向6G挺近。更何况还有i9-13900KS这款“隐藏大BOSS”，它将以6G频率的高姿态降临业界。

　　在本次的英特尔官方13代酷睿处理器送测套装中，附带了这么一款“十三香”礼盒。某一代，英特尔还配送过牙膏以及挤牙膏的小工具，堪称是“自黑”高手了。所以说，英特尔还是很懂国人，也很会玩梗。当然这个13到底香不香，我们还需要通过测试来验证这一点。不过从英特尔官方给出的信息来看，这一代十分值得期待，并继续领跑业界。

　　这次媒体送测套装中，13代酷睿的CPU包装盒做得十分漂亮，外部仍旧是“蓝色巨人”的主色调，同时13th Raptor核心的X光图处处可见。从盒子正面，到内部，最后是附带的一个透明有机玻璃，将图封在其中。可见英特尔对于这一代是如此深爱。

　　这个盒子里一共有两颗处理器，分别是Core i9-13900K与i5-12600K，上一代也是如此。英特尔的选择十分具有代表性，i9作为当下处理器标杆，可以提现最充沛的动力支持；i5作为大多数消费者的选择，能够最为真实得体现大众的应用场景。根据近期我们获得的消息，这一代的i5有挑战上一代i7的能力，更令人期待了。下面让我们看看测试套装中的主板。

　　ROG MAXIMUS Z690 HERO主板依旧延续了这个经典款式的设计风格，不过也为全新平台进行了调整与配置。该主板支持12代酷睿所采用的LGA 1700处理器插座，采用20+1供电模组（90A）。其IO散热装甲上方可不是镜面效果，而是全新的Polymo动态灯效，并支持神光同步技术。

　　12代酷睿处理器采用了全新的LGA 1700封装及针脚定义，与前几代完全不同，无法兼容。而这一次英特尔比较厚道的是，这两代处理器不仅使用相同封装，且针脚定义不变。这也就意味着，使用Z690/B660/H610主板的用户，今后可直接升级13代酷睿；而选择Z790/B760/H710（后两者未发布）的用户，也可使用12代酷睿处理器。

　　英特尔如此设计，使得原有用户的主板投资继续保值，同时为全体用户提供更灵活的PC组建方案。而对于我们测试者来说，可以使用完全一致的平台进行对比测试，更显客观真实。在供电方面，ROG这款Z790 HERO提供了20+1相（每相90A）供电，Dr.MOS电感等优质电子元器件。

　　前几天，友商Ryzen 7000系列处理器及对应平台发布。我们在欣喜于市场上又出现了全新选择之余，也为其仅支持DDR5内存而深感不适。众所周知，虽然我们处在DDR4向DDR5升级的时代，但一来还需些时间；而来，原有DDR4内存，特别是不少玩家手中的高频低延迟“金条”仍能“再战三年”。如果新平台仍能提供对DDR4的支持，岂不美哉；第三点，如今的DDR5价格偏高，且（相对）低频的款式性能并不比DDR4优秀。反观英特尔呢，则是在13代酷睿上再次“厚道”了一把，将继续提供对DDR4的支持。

　　不过作为高端玩家平台，ROG的HERO自然是要支持DDR5的。这一代Intel直接支持 DDR5 5600（标准，12代为DDR5 4800）及以上的内存配套使用。当然，相信绝大多数DIY用户在完成装机，第一次顺利开机并进入BIOS后，第一件事就是开启XMP。不然你的内存很可能仅运行在默认频率下。为了更好得体验13代酷睿，高端用户，超频玩家，电竞用户或Geek们，完全可选择高频DDR5或对内存进行超频。有理想相信，13代酷睿提升了内存的兼容性和运行能力。内存下方，为了方便DIY玩家们的超频，主板也依旧提供了DEBUG灯，以及电源和可自定义Flex按键，重启键等。

　　PCIe插槽方面，主板提供2根PCIe 5.0 X16物理插槽，可支持X8+X8模式或单根X16模式。另外，该主板还提供了一根PCIe 4.0 X16插槽（X4带宽）。这一点基本与Z690时代相同。

　　这一代Z790 HERO的前置USB-C接口也支持额外的独立供电接口，图中6pin的电源口便是。通过该接口，用户可获得60W前置USB-C PD供电，可支持大多数轻薄笔记本，手机的供电/充电。显卡插槽尾部则提供了易拆设计，按下即可弹出显卡尾插，方便用户更换。

　　与上代MZ690 HERO相同，这款主板在VRM供电模组，所有M.2插槽上都采用了金属散热片，两根PCIe 5.0插槽之间还设计了装饰板，硕大的“败家之眼”十分吸睛。前置接口方面，ROG MZ690H提供了6个SATA 3.0接口，2个USB 3.0接口，以及1个USB 3.2 Gen2x2（转Type-C）接口。

　　显卡方面，我们采用了Nvidia GeForce RTX3090，它采用第二代RTX架构——安培（RTX3090）集成了约280亿晶体管，采用三星8nm制作工艺，SP流处理器（即CUDA核心）增加至惊人的10496个；专用于光追的RT Core升级至第二代，数量增至82个；Tensor Core升级至第三代，数量为328；ROP及TMU等均有提升。虽然RTX4090已然发布，但RTX3090仍有一战之力，我们暂时使用该显卡进行测试。

　　内存方面，我们选择了来自Crucial（英睿达 美光）旗下的16G DDR5 4800MHz x2套装，时序为48-39-39-77。如今DDR5的价格仍高高在上，很难让大多数用户接受；同时虽然其带宽较高，但低频率高延迟也令人犹豫。全新13代酷睿与Z790平台对于高频DDR5有着更好的支。