的诺伊斯（Robert N.Noyce）分别于1958年和1959年发明。至2018年，集成电路技术和产业的发展已经度过了60个春秋。集成电路自发明以来，经过20世纪60年代和70年代的发展，逐步形成了集成电路产业。1965年，仙童公司的戈登·摩尔（Gordon E.Moore）在《电子学》杂志上发表了对集成电路技术发展的预测，他认为，在最低元件成本下集成电路的复杂度大约”，这就是最初的“摩尔定律”。1975年，摩尔将上述每年增长一倍的推断进行了修正，改为工具提供商、集成电路生产材料厂商和集成电路制造设备厂商，以及人才培养、人才培训、产业投资、中介服务等多个层面。。硅圆片的直径早期以in为单位，如4in、5in，后期在硅圆片直径达到150mm时全部以mm为单位。通常国内业界将直径为150mm的硅圆片俗称为6in的硅圆片；将直径为200mm的硅圆片俗称为8in的硅圆片；将直径为300mm的硅圆片俗称为12in的硅圆片。最初，电子设备的核心部件是电子管，电子管控制电子在线年，美国发明家托马斯·阿尔瓦·生（Thomas A.Edison）点亮了第一支有实用价值的电灯。1880年1月27日，生申报了发明电灯的专利。1904年，英国发明家弗莱明（J.A.Flemimg）在研究“生效应”的基础上，在只有灯丝的“灯泡”里加了一块金属板（阳极），发明了1907年，美国发明家德·福雷斯特·李（De F.Lee）在二极管中加入了一个格栅，制造出第一支。三极管集“放大”“检波”和“振荡”功能于一身。这使得它成为无线电发射机和接收机的核心部件。在1918年，美国一年内就制造了100多万个电子管。这已经是第一次世界大战（1914——1918年）前的50多倍。至20世纪50年代中期，家用收音机均由电子管构成。第一台电子数字积分计算机（Electronic Numerical Integrator and Computer，ENIAC）；每秒可执行5000次加法运算或400次乘法运算，计算速度是继电器计算机的1000倍、手工计算的20万倍。电子管的主要缺点有加热灯丝需耗费时间，延长了工作的启动过程；同时灯丝发出的热量必须时时排出，且灯丝寿命较短。以ENIAC为例，几乎每15min就可能烧掉一个电子管，导致整台计算机停止运转；而至少还要花费15min 以上的时间，才能在17468个电子管中寻找出损毁的那一个。因此，ENIAC的平均无故障工作时间仅为7min。为此，人们迫切希望一种不需要预热灯丝的、耗能低的、能控制电子在固体中运动的器件来替代电子管。、巴丁（John Bardeen）和布拉顿（Walter H. Brattain）组成的固体物理学研究小组。1947年12月16日，布拉顿和巴丁实验成功，这是世界上第一个晶体管。初步测试的结果显示，该器件的电压增益为100，上限频率可达10000Hz。布拉顿想到它的电阻变换特性，即它是靠一种从“低电阻输入”到“高电阻输出”的转移电流来工作的，于是将其取名为Trans-resister（转换电阻），后来缩写为Transistor。1948年，肖克莱提出了pn结型晶体管的理论，并于1950年与斯帕克斯（Morgan Sparks）和戈登·K.蒂尔（Gordon K. Teal）一起成功研制出锗 mpn 三极管。晶体管的发明开创了微电子学科的先河。晶体管与电子管相比，其优点是寿命长、耗电少、体积小，无须预热，耐冲击和耐振动，因此很快得到市场的青睐。1954年10月18日，第一台晶体管收音机Regency TR1投入市场，仅包含4个锗晶体管。到1959年，在售出的1000万台收音机中，已有一半使用了晶体管。1954年1月，贝尔实验室使用684个晶体管组装了世界上第一台晶体管数字计算机（Transistor Digital Computer，TRADIC）。1957年，IBM开始销售使用了3000个锗晶体管的608计算机，这是世界上第一种投入商用的计算机。与使用电子管的计算机相比，IBM 608计算机的功耗要低90%，它的时钟频率是100kHz，支持9条指令，两个9位BCD数的平均乘法运算时间仅为11ms，质量约1t。20世纪60年代初，一台能够进行四则运算、乘方、开方的计算器，其质量和一台21in CRT电视机相当，体积也远远超过算盘和计算尺。1952年，英国科学家达默（G.W.A.Dummer）在英国皇家信号和雷达机构（Royal Signal & Radar Establishment）的一次电子元器件会议上，首先提出并描述了集成电路的概念。他说∶“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”虽然达默的设想当时并未付诸实施，但是他为人们的深入研究指明了方向。1958年，在德州仪器（Texas Instruments，TI）负责电子装备小型化工作的基尔比（Jack S.Killy）提出了集成电路的设想∶由于电容器、电阻器、晶体管等所有部件都可以用一种材料制造，我想可以先在一块半导体材料上将它们做出来，然后进行互连而形成一个完整的电路。”（这是基尔比2001年访问北京大学时与王阳元的对线日，基尔比分别完成了移相振荡器和触发器的制造和演示，标志了集成电路的诞生（由于当时TI 的生产条件限制，基尔比的集成电路是由锗晶体管构成的）。1959年5月6 日，TI公司为此申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.3138744，批准日期为1964年6月23日）。1959年3月6日，TI公司在纽约举行的无线电工程师学会（Institute of Radio Engineers，IRE，现电气和电子工程师协会（Institute of Electrieal and Electronics Engineers，IEEE）的前身）展览会的记者招待会上公布了“固体电路（Solid State Circuit），即集成电路（Integrated Circuit，IC）的发明。在TI公司申请了集成电路发明专利的5个月以后，即1959年7月30日，仙童公司（Fairchild Co.）的诺伊斯（Robert N. Noyce）申请了基于硅平面工艺的集成电路专利（专利号为No.2981877，批准日期为1961年4月25日）。2000年，基尔比被授予诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾评价基尔比“为现代信息技术奠定了基础”。遗憾的是，诺贝尔奖不颁给已故之人，而诺伊斯于1990年6月3日辞世，因此未能获此殊荣。当我们看到第一枚集成电路样品时，我们会对它的简陋与粗糙感到讶异，但其中蕴含的博大与精深的智慧却永远值得我们深思。1969年，美国贝尔实验室（Bell Labs）的威拉德·博伊尔（Willard S.Boyle）和乔治·史密斯（George E. Smith）发明的。2009年，两位发明人获诺贝尔物理学奖。1992年，美国喷气推进实验室（Jet Propulsion Laboratory，JPL）的埃里克·弗萨姆（EricFossum）发明了。与CCD相比，CMOS具有体积小，耗电量不到CCD的1/10，售价比CD便宜1/3的优点。当前，数码相机（包括手机）的感光装置主要是CMOS图像传感器。微机电系统的发展始于硅微压力传感器。1959年，理查德·菲利普斯·费曼（Richard P.Feynman）提出了微型机械的设想。1987年，加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~12μm的电动机。微机电系统可以集成速度、温度、湿度、高度、声音、压力、方位、气体等更多的传感器，使人们通过直觉感受到的模拟信息（快慢、冷热、干湿、力度）能够精确地数字化。被传感器采集的数据在MEMS内部进行存储和处理后，既可以输出到内部的执行器，如陀螺、电动机，也可以与外部设备进行数据交换。人类最初存储信息的媒介是大脑，传播信息的方式是口传心授。其后，人类历史发展的信息存储于自然界的物体（如岩石、龟甲、竹简、羊皮）、人工制造的器物（如铜器、陶器）和建筑物之中。纸张是人类用于存储信息最广也是最久远的媒体。电子计算机的存储器最初是机电装置（如继电器），后为磁性介质（如磁鼓、磁带、磁芯）。但磁性介质依然存在体积大、质量大、存储量小的弊端。继1963年美国仙童公司的弗朗克·万拉斯（Frank Wanlass）和萨支唐（Chi-Tang Sah）提出概念之后，在1967年7月，同时发明了两种半导体存储器∶一是在IBM工作的登纳德（Robert Dennard）发明的，二是在美国贝尔实验室工作的华裔科学家施敏和韩裔科学家姜大元发明的非易失性半导体存储器（Non-volatile Semiconductor Memory，NVSM）。1969年，Intel研制成功64bit双极芯片C3101，开创了半导体存储器的先河。1984年，根据NVSM原型，日本东芝公司的舛冈富士雄（Fujio Masuoka）开发出了DRAM保存数据的时间很短，需要定时刷新，一般作为计算机的内存。快闪存储器可以长期保存数据，一般作为计算机的外存。1970年，Intel采用12μm工艺开发的1Kbit MOS DRAM（C1103型）问世。1Kbit DRAM的商品化使得半导体存储器迅速在计算机中取代了磁芯存储器。今天，DRAM的存储量已经达到10^9bit数量级。1988年，Intel率先生产了256Kbit 闪存芯片并将其投放市场。今天，由闪存构成的固态硬盘（Solid State Drive，SSD）的最大容量已经达到10^13bit数量级，大有取代机械硬盘（Hard Disk Drive，HDD）的趋势。最早的数据处理器可以追溯到算筹、算盘、计算尺、机械计算机以及后来的电子管计算机和晶体管计算机，虽然后者的计算速度大大超过了前者，但其体积、质量与功耗难以为一般企业、家庭，更不用说个人所接受。微处理器（Microprocessor Unit，MPU）已经成为所有电子设备不可或缺的核心部件。世界第一个晶体管和第一块集成电路的材料均是锗。1886年，德国化学家温克勒（C.A.Winkler）首先制备出锗，为纪念其祖国，他把这种新元素命名为Germanium，来源于德国的拉丁文名称“Germania”。1950年，美国人蒂尔（G.K.Teal）和里特尔（J.B.Little）采用切克劳斯基（J.Czochralski）法（又称直拉法或CZ法）拉出锗单晶。锗的热导率较低，为64W/（m·K），用锗制造的器件只能工作在90℃以下的环境，高于90℃时，锗器件的漏电流明显增大；锗的熔点只有937℃，难以承受诸如掺杂、激活、退火等高温工艺过程；同时，锗的氧化物溶于水，结构不稳定，无法制成MOS器件；更重要的是，锗的机械性能较差，锗单晶的直径不宜很大，锗晶片的加工与运输也存在一定的安全问题。硅氧化物（SiO2）是性能最好的介电绝缘材料、硅是地球上最丰富的元素之一（约占地壳质量的26%）等一系列优势，20世纪60年代以后，硅成为半导体功能材料的主流。化合物材料为主，适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件以及发光器件的优良材料，被广泛应用于卫星通信、移动通信、光通信和全球定位系统（Global Positioning System，GPS）等领域。、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）和氮化铝（AIN）等为代表的宽禁带（禁带宽度大于2.2eV）半导体材料。第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、功率密度大（氮化镓的功率密度是砷化镓的10~30倍）、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力高等优秀品质，因而更适合制作高温、高频、抗辐射、大功率器件和半导体激光器等。目前，较为成熟的第三代半导体材料是碳化硅和氮化镓，碳化硅比氧化镓更成熟一些。随着新器件的开发，更多高k介质（High-k Dielectric）材料（Mg、Ca、Sr、Ba、La、Hf等）、金属栅材料（Al、Ni、镧系金属、稀土金属等）、互连材料（Ti、Ta、W等）、存储器材料（各种过渡金属氧化物，如BaTiO3、SrTiO3、TiO2、ZrO2、NiO、MoO3、V2O5、WO3、ZnO等）、外延和衬底材料（应变硅，FD-SOI等）、碳基材料（碳纳米管、石墨烯等）的研究正在广泛展开。例如，FinFET（Fin Field Effect Transistor，鳍式场效应晶体）工艺将采用Ⅲ-V族材料来增加载流子的迁移率，在互连结构中采用钛、钴或钉构成连线及氮化钛作为阻挡层材料。集成电路最初的设计方法是全手工设计，如手工画图，人工刻制曝光用的多层掩模等。人工设计仅适用于小规模集成电路。20世纪70年代，第一代集成电路计算机辅助设计（Integrated Circuit Computer Aided Design，ICAD）系统问世。由于当时的计算机存储量不够大，运算速度也不够快，因此ICCAD工具只能简单处理版图级设计问题。20世纪70年代末，出现了仿真和自动布局布线工具，提高了集成电路的设计效率。1983年，工作站（Workstation）在市场上崭露头角，有力地支持了ICCAD技术的发展，出现了第二代ICCAD系统，增加了逻辑级设计功能。20世纪90年代，ICCAD系统进入第三代，将行为级设计以硬件描述语言（Hardware Description Language，HDL）的方式纳入自动化设计的范畴。软硬件协同设计、IP库、低功耗设计、可靠性设计，以及系统芯片（System on Chip，SoC）和系统级封装（System in Package，SiP）。。其中的氧化、外延、掺杂（扩散、离子注入）、沉积（物理气相沉积、化学气相沉积）等工艺为薄膜制造工艺，光刻（曝光和刻蚀）工艺为图形制作工艺。20世纪70年代中期以前，曝光光源为汞灯，汞灯是一种多波长的光源，其波长范围为400~700mm。1982年，曝光光源改进为ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）设备，将纯净水充满投影物镜最后一个透镜的下表面与硅片之间，使得曝光光源的有效波长缩短，将193mm光刻延伸到32mm CMOS技术节点。此外，利用当所有的晶体管通过薄膜技术和光刻技术在硅片上制作完成时，还必须采用互连技术将上百万乃至数十亿个晶体管按照所设计的规则连接起来才能形成真正的电路。最初的互连材料是铝，研究表明，整机或系统是集成电路与最终消费者之间的界面，集成电路只有通过在整机或系统中的应用才能体现其价值；封装是集成电路芯片与整机或系统的界面，只有塑料有引线片式载体（Plastic Ieaded Chip Carrier，PLCC）封装、塑料四面引线扁平封装（Plastic Quad Flat Package，PQFP），该技术基于IBM的Merlin Smith和Emanuel Stem于1964年的发明专利，2010年以后开始在集成电路封装中得到应用。沿着摩尔预测的集成电路发展路径，集成电路加工线年最小线mm，进入介观物理学的范畴。继续单纯缩小沟道宽度将受到三方面的制约。介观（Mesoscopic）尺度的材料，一方面，含有一定量粒子，无法仅仅用薛定谔方程求解；另一方面，其粒子数又没有多到可以忽略统计涨落（Statistical Fluctuation）的程度。这就使得集成电路技术的进一步发展遇到很多物理障碍，如费米钉扎（Fermi Pinning）、库伦阻塞（Coulomb Blockade）、量子隧穿（Quantum Tumnelling）、杂质涨落（Impurity Fluctuation）、自旋输运（Spin Transport）等，需用介观物理和基于量子化的处理方法来解决。随着技术节点的推进，器件的时钟频率以20%的幅度提高，但器件的功率密度也大幅度增加。如果将功率密度保持在40W/cm²，则最高时钟频率又无法提高，甚至采用14nm技术节点之后，其时钟频率反而有所下降。下图表明，90nm 技术节点的每百万门成本为0.0636美元，其后，65nm、40nm至28nm的成本一直呈下降趋势；但是，在进入20nm技术节点后，每百万门的成本将不再尔定律下降，反而有所上升。也就是说，今后在更高速度、更低功耗和更低成本这三者中，如果以成本作为主要指标，则性能与功耗再难有大的改善；反之，芯片厂商和用户若以性能和功耗为主要诉求，则必须付出相应的代价，而不再享受摩尔定律带来的成本降低的“福利”。但是，如果采用新材料和新器件模型，集成电路集成度是否还能继续沿摩尔定律增长，还有待今后的实践检验。集成电路对生态体系依赖度增大，需要软硬件协同发展。例如，CPU的竞争绝不仅是CPU芯片本身的竞争，而更多体现在生态系统的竞争。如Intel的CPU与Microsoft的操作系统构建了稳固的Wintel产业发展环境，ARM公司也与Google公司在移动终端领域构建了ARM-Android体系。信息产业最开始是硬件（集成电路）技术驱动，随着集成电路加工技术的进步，单一芯片的集成度越来越高，集成电路的工作速度越来越快，存储器容量越来越大，承载在集成电路上的软件就可以越来越丰富，软件的功能也就越来越强大，应用软件的种类也就越来越多。Windows操作系统所占空间、Intel CPU主频与同期DRAM典型产品存储容量的正相关关系如图所示。当前，集成电路的容量和速度已经能够满足几乎任何软件的需要，在这种情况下，信息产业由软件驱动的趋势开始显现，即根据不同操作系统开发适用该软件的硬件。移动通信是最好的例证。目前在市场中占主流的操作系统是安卓和iOS，所有的硬件解决方案要依据这两个操作系统来开发，可以使用不同厂家的但可以运行上述系统的嵌入式CPU、接收与发射芯片、人机界面芯片来制造不同用途、不同功能、不同型号的手机。这就是软件定义系统，系统决定集成电路的设计与生产，如图所示。