目前，为AM2平台而打造的主板芯片已经相当丰富，毕竟由于K8架构整合内存的关系，使得即便是上一代Socket 939时期的主板芯片，依然能够很好的过渡到AM2接口上。现在我们就利用一个数字式的游标卡尺来实际测量对比一下，现时几款主流AM2主板芯片的实际尺寸，其中包括了AMD的RS690G、SB600，nVIDIA的C61、和nForce520主板芯片。

　　好吧，通过上述的量度，nVIDIA C61芯片是众多AM2主板芯片中封装面积最大的一个，我们就以nVIDIA C61为100%，看看其他主板芯片相对于它的封装面积百分比。

　　其实仅从外观，我们就能清晰的对比出，上述左边的nForce 520芯片在封装面积上要明显小于右边的nForce 550芯片。

　　就从我们对各主板芯片核心的实际量度来看，nForce520芯片的面积仅为49.4平方毫米，仅次于AMD的SB600南桥。不过值得留意的是，AMD RS690G平台采用的是双芯片设计，因此主板芯片组的核心总面积要比nForce520和C61都要大。因此，在制造成本方面，AMD的RS690G依然无法与nVIDIA的nForce520相抗衡。

　　从规格上看，nForce520要比nForce550系列芯片少了一个“NVIDIA Native Gigabit Ethernet”，因此主板仅能搭载10/100M的网卡芯片。但从核心封装面积的缩小来看，少了一个千兆网卡的支持，核心封装面积不太可能会暴降近53%，因此我们估计，nForce520很有可能同样基于80nm工艺。因为从理论上来说，从90nm到80nm工艺的进化，核心的面积应该会带来21%左右的下降。

　　总的来说，nForce 520芯片的封装面积要仅相当于nForce 550芯片的一半不到，稍大于RS690G的所搭配的SB600南桥，稍小于其北桥的RS690G。

　　（当然，由于我们仅限于核心封装面积的度量，因此量度出来的结果并不代表该芯片组的实际核心面积，但也有一定的参考意义。）