半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

　　集成电路的基础是晶体管，发明了晶体管才有可能创造出集成电路，而晶体管的基础则是半导体，因此半导体也是集成电路的基础。半导体之于集成电路，如同土地之于城市。很明显，山地、丘陵多者不适合建造城市，沙化土壤、石灰岩多的地方也不适合建造城市。“建造”城市需要选一块好地，“集成”电路也需要一块合适的基础材料——就是半导体。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓（化合物），其中应用最广的、商用化最成功的当推“硅”。

　　对于半导体的投资机会，我们在宝典里给大家梳理得很清楚，以前我们一直强调半导体行业几个关键的投资逻辑，一个是国家政策的扶持，第二个是产业整合，在短时间的兆易创新就体现了我们一直强调两个重要的行业投资重点。从国家战略上的角度来看，其实最近几年大家也很清晰地看到从14年开始，各项政策跟前面发生了比较大的变化力度，我们的政策的扶持方式变化，扶持力度不断加码，其实都有不断的变化。比如说，在扶持方式上可能以前一般都是这种撒胡椒面的项目经费的扶持。这个可能会造成一些低效率的扶持，有很多项目申请下来可能交差方面得不到很强的监督，所以可能造成一些不必要的浪费。

　　但是到现在，从14年开始，国家成立了国家集成电路领导小组，也成立了国家集成电路发展基金，也就是我们说的国家大基金。从以前的撒胡椒面做项目的形式，转向了PE、股权投资，这个好处可以实现非常有效的监督机制。因为投资来说，光是给钱而且要求回报对产业来说，会有很强的督促作用。另外从国家角度去投资，有利于产业链上下游协同作战，可以统一化去对抗海外竞争，去实现国内行业的整体进步。

　　可能很多人关心为什么国家要花这么大力气去搞半导体产业。我觉得半导体产业主要是两个方面，一方面经济方面的因素。经济方面因素是这个产业是个很大的产业，投资规模也很大，从国家到地方需要投入很多钱。中国又是芯片消费大国，每年可能大家也听到过数据，每年可能要进口大概2000亿美金的集成电路，这个一度是超过石油进口量的。其实80%以上的芯片都是要进口的，尤其是高端，肯定是要进口。这个耗费了很多的外汇，这是经济因素。

　　但现在我觉得除了经济因素，更关键的可能是安全因素，由于芯片如果受制于人可以造成很大的风险。因为我们所有跟电子相关的东西都是离不开芯片的，包括我们日常的生活，包括国家的一些安全，比如军工、导弹、卫星等等这些东西都离不开芯片。芯片容易留后门，容易造成泄密，所以我觉得要解决信息安全问题，芯片，集成电路国产化是绕不开的话题。

　　以上是政策方面，政策方面还有可能需要重点给大家再讲的，大基金方面到现在第一阶段是2014年10月份成立的。第一期可能规模本来预计是1200亿，募集的时候是募集到了1387亿，也投了很多项目，大家可能也耳熟能详，上市公司有很多。譬如我们宝典里选的长川科技就是，其实到现在差不多可能大体上第一期很多都结束了，估计可能还有小几百亿，可能还没投完。

　　所以第二期的大基金也正在商讨之中，已经提上议事日程。第二期基金有可能规模比第一期还要大，这就体现了国家对集成电路行业的重视。第二期落地，我们估计可能也不会太久。这个时点上来说，我们估计，这不代表官方，我们个人估计可能在明年年初会落地，这个我觉得对行业又是比较一个大的催化。这个基金是由财政部拨了一半的钱，其他有一些央企出了一部分钱。除了国家的战略性角色，它另外也要求一部分经济上的回报，利益上的回报，所以本质上可能还是股权基金，但是也有国家的战略任务。这个我觉得是对刺激行业发展也是非常有效的一种方式。

　　刚刚我讲的是政策方面。另外一个大逻辑，我觉得整个产业在加速往中国转移，其实从行业来看，半导体行业从历史上来看，是发生过三次转移。在20世纪70年代，半导体行业从美国转移到日本，整个行业起源于美国，美国在60时代时候，像仙童、AMD,这些巨头都是在那个时候诞生的，但是在经济转移的过程中，转移到日本。日本的芯片厂商当时比重也是达到67%，日立、三菱电机、这些的芯片供应商，都是在当时诞生的。

　　第二次转移从日本往、韩国这些地方转。这里转的因素肯定是离不开国家的力量，国家政策方面的扶持，另外可能也是在、韩国当时也是亚洲四小龙，经济发展非常快，产业也是发展起来了。

　　到2000年以后，产业开始加速往中国转移。我觉得可能后续在国家的政策下还会进一步加速。我觉得从产业角度，可能现在是唯一能够拿得出手，还对有相对优势的，我觉得整个半导体产业。这个我觉得可能经过五年、十年，这个优势产业可能也会渐渐消逝，我觉得肯定会崛起。

　　刚刚讲的是主要逻辑，从主线我们怎么去把握整个板块的投资机会。我觉得从三个方面去把握。第一个建厂的机会，第二个产业整合下的机会，第三个涨价机会。

　　第一点建厂的话，其实大家可能最近不断听说这个要投几百亿，那个要投几百亿建厂。其实我们也做过统计，像已经公布的一些比较大的投资，比如台积电在南京投资30亿美金，紫光在武汉投长江存储，投NAND FLASH大概是240亿美金，然后紫光还在南京投300亿美金，还有厦门的联电62亿美金，还有力晶在河北，包括最新公布的兆易跟合肥地方政府合作的长鑫要投180亿人民币，还有一些中芯国际在北京、天津、深圳本地的投资，这些加起来我们粗略估算了一下，未来五年如果线性平均的话，平均每年投资可能会在110亿美金左右，这还是按已经公布的投资计划，我觉得还陆续会有新的投资计划出来。

　　我觉得经过五年左右的投资，我们国家整个产业可能会上个台阶。这么多建厂的情况下，肯定会带动设备、材料行业的发展，这些厂建好了以后，对产业的上下游拉动肯定也会非常明显。比如芯片设计行业、封测行业，但我觉得也没有明显的谁拉动谁，我觉得都是协同发展。国内整个设计行业我觉得也是会突飞猛进，也会带动晶片制造。晶片制造也是一样会拉动国内设计行业的发展。封测，配套，肯定也是存在了很大的机会。

　　另外就是产业整合，大家看兆易创新最新的公告，我觉得也是引发今天（11月1日）整个芯片板块集体大涨的最直接的催化因素。昨天晚上兆易创新公布的停牌，可能会涉及到收购。这就体现了我们一直在强调的另外一个逻辑，产业整合。为什么要去做产业整合，因为整个半导体行业我们国内和海外还是差距比较明显的。有几个例子，比如说国内的公司，成立时间就明显比海外龙头会晚。比如国内的中芯国际，是中国最大的集成电路制造厂商，是2000年成立的。而海外像英特尔、IBM也是很大的芯片厂商，它上世纪60年代成立。中国最大的芯片设计公司展讯2001年，海思2004年，像海外比较大的芯片设计公司，高通1985年，博通1991年，比我们国内早个10多年，20年。

　　所以我觉得作为需要时间去积累技术的产业，你要快速追赶人家，要加快追赶步伐的话，我觉得整合，通过并购重组是很必然的手段。国内做并购重组，我觉得也有很多的便利条件。一方面我刚刚讲的，从国家到地方半导体基金非常多，有大量的钱要涌入这个行业，所以国内肯定是不缺钱，需要做并购肯定不缺钱。比如说国家的大基金第一期大概是1387亿，我们大概估算一下地方和民间资本大概有5000亿，加上一些银行、包括一些国外银行，加起来可能会超万亿。所以杠杆是非常高的，大量的钱会涌进集成电路产业。这个行业可能产业整合会有一波，像之前其实已经发生了，像长电收购全球第三的星科金朋，像北京集成电路制造与装备基金收购瑞典公司Silex等等。过去已经发生了很多这种海外产业整合。

　　当然，这种产业整合现在也面临着一定问题，比如美国政府的CFIUS审查。美国也担心中国土豪买买买，把他们先进技术都买走，可能也威胁到他们国防，包括一些新科技的发展。所以对此也有很强的戒备心，很多并购可能都被美国否掉了。但是我觉得这条路肯定还会走下去，并购整合这种趋势肯定是不会被扭转的，觉得还会继续走下去。

　　另外可能还有一些外汇原因，但是外汇我觉得不会成为最大障碍，基本上可能还是CFIUS审查，但是我觉得这都不会构成趋势。产业整合后续可能还会不断发生，总会有各种办法。

　　从各个子领域来看，我觉得各个环节、各个领域其实都会有机会，这种机会可能不亚于之前大家关心的新能源汽车，都是国家去推动。至少未来五年，整个板块都会有机会，像设备、材料、制造，封测，另外从产品领域，像存储器，可能也是未来5到10年国家重要的战略，存储器我觉得可能会像面板一样，实现国产化。可能现在的存储，点像大概15年前的面板， 15年以后，国内的存储可能也会达到面板，我们现在的全球行业地位。这个行业现在还是比较粗的阶段，我觉得未来肯定会发展起来的。返回搜狐，查看更多