恩智浦50V高压LDMOS工艺技术和先进的热管理概念为BLF888A带来了卓越的性能表现，实现了前所未有的功率密度和0.15K/W超低热阻新突破。借助BLF888A晶体管，广播设备制造商可以对现有以及新装的发射机系统实施优化，提高产品性能，降低总拥有成本。此外，BLF888A与BLF881驱动器晶体管优化整合可以满足全系列功率放大器产品需求。

　　恩智浦半导体公司射频功率产品营销总监Mark Murphy表示：“BLF888A是一款非常特别的产品，实现了耐用性、宽带功率与工作效率的优化整合。过去设计人员只能对这些参数进行优化平衡，始终无法提出最佳解决方案。现在有了BLF888A，全球广播发射机工程师可以放心优化自己的射频系统性能，无需再担心功率晶体管问题。”

　　BLF888A提供两个封装版本：螺栓式封装(BLF888A)和无耳式封装(BLF888AS)，新封装使PCB设计更加紧凑。另外，BLF888AS还能在更低的结温条件下焊接。

　　恩智浦每年射频器件出货量超过40亿件，是高性能射频领域的领军企业，恩智浦领先的LDMOS技术和先进的封装概念创造了一流的射频功率晶体管，为各种广播技术对大功率和耐用性器件需求提供了完美解决方案。

　　苹果(Apple) iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术，但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦，苹果与高通近期在专利授权费上缠讼不止、争议持续升高，外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone 8可能不会采用恩智浦NFC芯片，而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片，虽然意法至今仍未做出评论，不少市场分析师也仍怀疑这项可能性。 据科技网站EE Times报导，首先从意法本身来看，由于苹果近期决定让开发者可开发能够读取NFC标签的iOS 11应用程式(App)，意法认为NFC市场可望因而扩大，寄望苹果的投入能够带动NFC应用的成长，即使Android

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了 NCF2960 ，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。随着这款解决方案的诞生，恩智浦汽车门禁产品系列进一步加强了其在防盗和无钥匙门禁系统方面作为市场领先供应商的地位。       NCF2960可满足汽车OEM厂商对新颖独特的汽车钥匙设计的强烈需求。这款芯片的封装尺寸比上一代产品小44%。它采用24引脚微型QFN封装，仅需占用4 mm x 4 mm的电路板面积，可在尺寸选择以及命令按钮布局方面

　　“电动车的普及将是很久以后的事，如果你期待它像燃油车那样的用法。” 恩智浦汽车电子事业部发展总监，李晓鹤先生说。 从19世纪第一辆电动车诞生之日起，人们就看到了汽车技术的下一个转折点。几经沉浮，到了21世纪，这场还未真正获得成功。如今，电动车的前途看起来还依然光明，但道路仍是曲折。 与以往不同的事，这一轮电动车中有了中国的加入，这个已经成为全球第一大汽车市场的国家，正在以前所未有之势，积极而强势地推动电动车的发展，意欲借助电动车带来的新产业浪潮，实现弯道超车，在世界汽车工业之林中找到和汽车大国匹配的位置。 然而，当政府的“支持态度坚决”，遭遇中国电动车的种种发展瓶颈时，每个人的脸上便又

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日发布了LFPAK56D产品组合——多款双通道Power-SO8 MOSFET，专为燃油喷射、ABS和稳定性控制等汽车应用而设计。恩智浦LFPAK56D系列产品完全符合AEC-Q101标准，具有一流的性能和可靠性;同时，与通常需要使用两个器件的DPAK解决方案相比，节省了77%的占位面积。LFPAK56D系列产品现已量产，即将上市。 LFPAK56D在单一封装内集成了两个完全独立的MOSFET，旨在满足苛刻的汽车工业要求。该产品具有业界最宽的RDSon数值，横跨5个电压等级，具有市面上最佳的性能、电流处理能力和可靠性。该全新的双通道Power-SO8

　　发布汽车认证双通道Power-SO8 MOSFET /

　　东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布，随着东风启辰全新启辰 T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产，推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。 日前，东风启辰T90年度改款车型上市，其中融入的“启辰智联3.0PLUS”电子座舱格外亮眼。该智能座舱由东风日产技术中心、航盛电子和恩智浦联合开发，整合了车家互联、全时在线导航、全新升级的语音交互、手机远程控车、智能安防系统、全场景账号服务系统、高品质娱乐体验、智能车联服务等八大功能场景，带来性价比超高的智趣驾乘新体验。 启辰智联 3.0PLUS采用恩智浦i.MX 8 QuadMax处理器平台，是一款真正意义上为互联汽车定

　　联手实现智能驾舱首次量产 /

　　恩智浦将 AWS 云服务扩展到 S32 汽车 MCU 和处理器平台，为新型车辆架构提供灵活的云连接服务。 恩智浦半导体已在其 S32 微 (MCU) 和处理器计算平台上扩展了对安全云连接的支持。 针对车身、区域控制和电气化应用，恩智浦已将 Amazon Web Services (AWS) 云服务集成到其 S32K3 汽车 MCU 中，从而平衡性能和功效，同时应对当今和未来的连接安全和安全挑战。 凭借支持 AWS IoT Core 的 FreeRTOS 库，具有集成云连接功能的 S32K3 缩短了软件定义汽车 (SDV) 的开发时间。它们安全地连接到云，提供车辆数据驱动的见解和服务和无线 (OTA) 更新，以及 S3

　　Clemmer先生于2009年1月1日出任执行董事、总裁兼首席执行官。 之前，自2007年12月起，Clemmer先生担任NXP B.V. 监事会成员以及KKR集团高级顾问。加盟恩智浦之前，他帮助Agere Systems实现了扭亏为盈和重新崛起；Agere Systems是从朗讯公司分离出来的一家领先半导体公司，业务包括存储、无线数据、公共与企业网络。 他还曾担任u-Nav Microelectronics（一家领先的 GPS 技术供应商）的总裁，并曾担任昆腾公司的执行副总裁兼首席财务官，任职五年。在昆腾公司之前，Clemmer先生担任过德州仪器公司的高级副总裁兼首席财务官。 他还任职于

　　恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）今日推出用于快速充电的业界最佳端到端USB Type-C解决方案。这个市场上最小的高效端到端解决方案具有独特的快速充电功能，采用USB PD PHY技术，构成完全符合标准的Type-C端口(TCPC)。借助恩智浦的这款新产品，制造商能够更轻松地将USB Type-C功能集成到他们的移动产品中，更加快速便利地满足消费者需求，让他们能够在连接到视频和数据的同时为各种常用设备充电。 恩智浦资深副总裁、安全接口和电源业务总经理Chae Lee表示：“我们的最新解决方案提供多协议标准USB Type-C电源和高速开关，通过一条可反向插入的电缆进行无缝连接和充电。USB Type-C是移动市场增长速

　　解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

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