焊接残余应力是由于焊接引起焊件不均匀的温度分布，焊缝金属的热胀冷缩等原因造成的，所以伴随焊接施工必然会产生残余应力。

　　消除残余应力的最通用的方法是高温回火，即将焊件放在热处理炉内加热到一定温度和保温一定时间，利用材料在高温下屈服极限的降低，使内应力高的地方产生塑性流动，弹性变形逐渐减少，塑性变形逐渐增加而使应力降低。

　　焊后热处理对金属抗拉强度、蠕变极限的影响与热处理的温度和保温时间有关。焊后热处理对焊缝金属冲击韧性的影响随钢种不同而不同。

　　焊后热处理一般选用单一高温回火或正火加高温回火处理。对于气焊焊口采用正火加高温回火热处理。这是因为气焊的焊缝及热影响区的晶粒粗大，需要细化晶粒，故采用正火处理。

　　然而单一的正火不能消除残余应力，故需再加高温回火以消除应力。单一的中温回火只适用于工地拼装的大型普通低碳钢容器的组装焊接，其目的是为了达到部分消除残余应力和去氢。

　　压力容器采用的热处理方法有两类：一类为改善机械性能的热处理；一类为焊后热处理(PWHT)。广义地说，焊后热处理就是在工件焊完之后对焊接区域或焊接构件进行的热处理。

　　具体内容包括消除应力退火、完全退火、固熔、正火、正火加回火、回火、低温消除应力、析出热处理等。

　　狭义地说，焊后热处理仅指消除应力退火，即为了改善焊接区的性能和消除焊接残余应力等有害影响，从而对焊接区及有关部位在金属相变2温度点以下均匀而有充分地加热，然后又均匀冷却的过程。许多情况下所讨论的焊后热处理实质上就是焊后消除应力热处理。

　　焊制的压力容器，焊接区存在着较大的残余应力，而残余应力的不利影响。在一定的条件下才表现出来。当残余应力与焊缝中的氢相结合时，将促使热影响区硬化，导致冷裂纹和延迟裂纹的产生。

　　残存在焊缝中的静应力或负载运行中的动载应力与介质的腐蚀作用相结合时，将有可能引起裂纹状腐蚀，即所谓应力腐蚀。焊接残余应力及由焊接引起的母材淬硬是产生应力腐蚀裂纹的重要因素。

　　研究结果表明，变形和残余应力对金属材料的主要影响，在于使金属从均匀腐蚀转变为局部腐蚀，即转变为晶间或穿晶腐蚀。当然，金属的腐蚀破裂和晶间腐蚀均出现在对该种金属具有一定特性的介质中。

　　在残余应力存在的情况下，根据侵蚀性介质的成分、浓度和温度的不同，以及母材与焊接区的成分、组织、表面状态、应力状态等存在的差异而有所不同，从而，使腐蚀破坏的性质可能改变。

　　焊接的压力容器是否需要做焊后热处理，应从容器的用途、尺寸(特边是壁板厚度)，所用材料的性能以及工作条件等方面综合考虑决定。有下列情况之一的，应考虑焊后热处理：

　　1.使用条件苛刻，如在低温下工作有发生脆性断裂危险的厚壁容器，承受较大载荷和交变载荷的容器。

　　在钢制焊接压力容器中，在靠近焊缝的区域内形成达到屈服点的残余应力。这种应力的产生与拌有奥氏体的组织转变有关。许多研究者指出，为了消除焊后的残余应力，650度的回火对钢制焊接压力容器能产生良好的影响。

　　一般认为，消除应力热处理属于焊接工件被加热到500-650度而后再缓慢冷却的过程。应力的降低起因于高温下的蠕变，在碳钢中从450度开始出现，在含钼的钢中，从550度开始出现。

　　温度越高，应力越易于消除。但是一旦超过钢材的原始回火温度，钢的强度便要降低。所以消除应力的热处理一定要掌握好温度和时间两个要素，缺一不可。然而在焊件内应力中，总是伴生着拉伸应力与压缩应力，应力与弹性变形同时存在。当钢材的温度升高，屈服强度下降，原有的弹性形变会变成塑性形变，从而是应力松弛。

　　加热温度越高，内应力消除越充分。但温度过高时将使钢材表面严重氧化。另外，对于调质钢的PWHT温度，应以不超过钢材原回火温度为原则，一般比钢材原回火温温度低30度左右，否则材料就会失去调质效果，强度和断裂韧性就会降低。这一点对于热处理工作者来说，应予以特边关注。

　　消除内应力的焊后热处理温度越高，钢材软化程度越大，通常加热到钢材的再结晶温度，内应力就可消除，再结晶温度与熔化温度有密切关系。一般地，再结晶温度K=0.4X熔化温度(K)。热处理温度越接近再结晶温度，消除残余应力越有效。

　　焊后热处理并非是绝对有利的。一般情况下，焊后热处理有利于缓和残余应力，并对应力腐蚀有严格要求的情况下才进行。但是，试件的冲击韧性试验表明，焊后热处理对熔敷金属和焊接热影响区的韧性提高不利，有时在焊接热影响区的晶粒粗化范围内还可能发生晶间开裂。

　　再则，PWHT是依靠在高温下材料强度的降低来实现消除应力的，因此，在PWHT时，结构有可能失去刚性，对于采取整体或局部PWHT的结构，热处理前必须考虑焊件在高温下的支承能力。

　　所以，在考虑是否进行焊后热处理时，应将热处理的有利和不利两个方面综合比较。从结构性能上来看，有使性能提高的一面，也有使性能降低的一面，应在综合考虑两方面的基础工作上做出合理的判断。

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