早在2018年，世界经济论坛为大幕渐起的工业4.0时代遴选“灯塔工厂”——代表全球智能制造和数字化最高水平的“引路者”。2023年1月13日，新一批“灯塔工厂”名单公布，中国以坐拥50家的实...

　　随着芯片技术的发展，封装具有了新的作用，如功能集成和系统测试。从封装类型的发展来看，早期的封装主要是金属晶体管外形 (Transistor Out-line， TO）封装和陶瓷双列直插封装(Ceramic Dual In-...

　　芯片的底层数学原理就是由0和1的各种逻辑组成的。从数学原理到物理实现的逻辑电路是比想象要困难的，接下来我们来介绍一 下基本的一-些逻辑门]。...

　　今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展（CES）全面回归线下，在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）在Mobility Zone专区展示了...

　　如果你也和我一样， 有好几个的电子设备，但是它们充电电压都各不相同，每次充电都要到处找适配电源 ，那今天的这个开源项目你一定用的上。（ 需要开源资料，在文末自取哈 ）   想要桌...

　　具有1MHz时钟支持的PMBus接口为转换器配置以及关键参数（包括输出电压、输出电流和内部管芯温度）的监控提供了方便、标准化的数字接口。根据系统要求，可以将对故障条件的响应设置为重新...

　　TPSM8291x器件是一系列高效、低噪声和低纹波电流模式同步降压电源模块。这些设备非常适合通常使用LDO进行后调节的噪声敏感应用，如高速ADC、时钟和抖动清洁器、串行器、解串行器和雷达应用...

　　光刻是指利用光学复制的方法把图形印制在光敏记录材料上，然后通过刻蚀的方法将图形转移到晶圆片上来制作电子电路的技术。其中光刻系统被称为光刻机，带有图形的石英板称为掩膜，光敏...

　　Pasternack 最新推出了商用级带同轴适配器的波导喇叭天线，更好满足了天线测量、实验室、无线同轴和微波无线电系统等应用的需求。所有带同轴适配器的波导喇叭天线均已备货在库，可随时发...

　　结束农历佳节，各厂家已陆续回到工作岗位，面对传统淡季，采购量缩减态度不变，而供应端方面，则同样对于未来走势不抱以期望，不断主动调降报价，在厂家库存水位问题未有纾解前，买气...

　　功率模块集成了同步降压转换器和电感器，以简化设计、减少外部组件并节省PCB面积。TPSM8282x有两种口味。第一种包括自动进入的省电模式，以保持高效率，直到非常轻的负载，从而延长系统电...

　　时间：2023年9月13-15日 地点：广州·广交会展馆C区 【展会介绍】                广州两用技术装备成果交易会(简称:两交会)以市场为主导，以需求为牵引，促进两用技术装备研究应用，...

　　台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。...

　　近年来，随着信息通信技术领域产生的数据量爆炸式增长，对存储器性能和容量的需求不断提升，存储器测试环节也面临着 接口速率 不断提高（PCIe6.0/DDR5）、 存储容量 不断倍增（TLC/QLC，238...

　　2月7日，国际调研机构Gartner发布最新《2022年全球前十大芯片卖家数据》，报告显示，全球前 10 大原始设备制造商 (OEM) 的芯片支出在 2022 年减少了 7.6%，占整个市场的 37.2%。全球通胀和经济衰退...

　　金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分...

　　等离子体图形化刻蚀过程中，刻蚀图形将影响刻蚀速率和刻蚀轮廓，称为负载效应。负载效应有两种:宏观负载效应和微观负载效应。...

　　功率墙：将功率引入芯片并从芯片封装中提取热量变得越来越具有挑战性，因此我们必须开发改进的功率传输和冷却概念。...

　　设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要设备。...

　　多年来，CMOS 图像传感器供应商一直在使用它。为了制造图像传感器，供应商在工厂中处理两个不同的晶圆：第一个晶圆由许多芯片组成，每个芯片由一个像素阵列组成；第二个晶圆由信号处理...

　　运输一台光刻机，需要使用40多个恒温恒湿专用箱、专业防震气垫车来运输，以及4架次的波音747货机。...

　　选择元器件时应优先考虑国产化的元器件，避免选择国外定制或敏感度较高的器件，一旦发生突发状况，将影响元器件的采购。原材料的选择应从材料的物理和化学特性多方面作为基本的设计准...

　　电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。 相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理...

　　研究团队应用该液态金属密封复合材料对基于水系电解质的可拉伸锂离子电池进行封装和性能测试（图2A, B）。测试发现，在自然未拉伸状态下，封装的锂离子电池可逆容量为105.5 mAh/g，经500次...

　　带保护环的SiC屏蔽DMOSFET的模拟 A.Kanale和B.J.Baliga，“加强短路电流抑制方法的比较”1.2kV SiC功率MOSFET的性能研究：一种采用串联门极器件的新方法源-短Si耗尽模MOSFET vsa系列电阻的使用...

　　ASML 称之为超数值孔径的研发正在进行中，因此更具体的光学器件，尚不清楚它是否会起作用。距生产还有 10 年的时间，但这正是研发已经在进行的地方，如果我们要在越来越复杂的芯片上制造...

　　氮化镓外延片生长工艺较为复杂，多采用两步生长法，需经过高温烘烤、缓冲层生长、重结晶、退火处理等流程。两步生长法通过控制温度，以防止氮化镓外延片因晶格失配或应力而产生翘曲，...