中商情报网讯:半导体设备是实现半导体制造工艺的媒介工具,在各个环节均发挥重要作用。热处理工艺应用于半导体制程的氧化、扩散和退火制程,所包含设备为卧式炉、立式炉以及快速升温炉(RTP)。
热处理设备合计占半导体制造设备份额约3%。近年来气球半导体热处理设备市场规模保持增长趋势,2020年市场规模达15.4亿美元,同比增长9.22%。预计2022年将进一步增长至20.3亿美元。
2020年快速热处理设备市场规模为7.2亿美元,占比37.9%;氧化/扩散设备市场规模约 5.5 亿美元,占比28.9%;栅极堆叠(Gate Stack)设备市场规模为2.7 亿美元占比14.2%。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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