以台积电来说,虽然有欧洲客户,但是生产完成的晶圆,不是送交岛内封测代工厂,就是转交到欧洲IDM厂设于亚太地区的后段封测厂,因此欧洲航班大乱,并没有影响到台积电。
对后段封测厂日月光、硅品等业者来说,基本上也没有受到冲击。封测业者指出,因为封测属于半导体生产链的后段,芯片完成封测后不是直接出货到ODM/OEM厂及EMS厂,就是交到客户销售体系再转进IC通路,由于近几年来,已成为全球最大电子产品组装厂,出货也都集中在***及,所以欧洲航班大乱,并不会影响到封测厂的出货。
封测业者表示,欧洲IDM厂在亚洲晶圆厂生产、但原本要送回欧洲封测的晶圆,已有改下单到***封测厂的倾向,部份欧洲IDM厂已开始询问增加下单的可行性,及封测厂能否支持更多产能等,此一情况对晶圆测试厂较为有利。再者,IDM厂原本在欧洲完成的晶圆,会在自有欧洲或亚洲封测厂进行封测,但为了避免影响芯片出货,已有业者计划直接在欧洲完成晶圆测试后,转送到封测厂进行代工。
同时,值得注意的是,欧洲IDM厂为了赶出货,已开始询问将后段封测委由***业者代工机会,封测业反而有机会小幅受惠。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉
进行协调变得非常具有挑战性。台积电也是这个时代的先驱。 仔细观察一下,我们又要回到原点了。随着
放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件,广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场
科技(东莞市)有限公司斥资4亿多元投资兴建,占地逾40.25亩,总建筑面积达10万平米,配备两座主要
静电吸盘领域已实现技术突破,北京华卓精科科技有限公司、广东海拓创新精密设备科技有限公司实现商业化
从业者每人每年约创造900万元(新台币,约合206万元人民币)附加价值、平均员工年薪为208万元(新台币
产值已接近1.14兆元新台币(中间值,下同),相比去年同期,下降了5.2%,但仍实现了13.1%的增长。
人才。经济部去年首次带队访问东南亚等地,今年将再次前往菲律宾、马来西亚、印尼和越南进行揽才行动。
的共同努力不仅将推动采购和投资的增长,还可能吸引多达50家当地公司加入外商研发和进军全球供应链的行列,从而使
数据,我特此整理发布晶圆制造:目前岛内晶圆厂的情况依旧和我之前说的一样,高端已经明显反弹,但低端产品则恢复缓慢12吋晶圆的产值恢复
主要由价电子和空穴组成。在常温下,自由电子和空穴的数量很少,因此它的导电能力比较微弱。另外,本征
。目前,凯仕德离子风机,离子风棒,凯仕德空间离子棒具有很好的去除工业静电的作用,已应用于大多数
最近听到的行业数据喜忧参半:一方面听说很多国内封装厂的业务很不错,甚至已经开始把扩产计划都提前了;但另一方面好几个广东的行业朋友告诉我南方电子
工厂需要大面积的土地、大量的能源以及高精度的机械设备。由于芯片工厂的复杂性不断增加,美国国会为提升国家的技术独立性,已经拨款超过500亿美元用于美国国内芯片
的ic产业总产值将达到4.2975万亿元人民币(约970亿元人民币),比2022年衰退11.2%。其中,晶圆代工
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高
产业是我国重要的战略性新兴产业,是一个需要高度协同的领域,需要各个环节的紧密配合。RFID技术,作为一种自动识别和数据采集技术,在
芯科技编译 来源:Financial Times 随着欧盟供应链萎缩,亚洲化学公司垄断了尖端芯片制造市场
产业特色是专业分工,有设计及晶圆代工等,供应链很长,晶圆代工厂要引进设备、材料,设计厂则需要电子设计自动化(EDA)工具,供应链如果被打断就很危险。
拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高
CW32F030系列单片机在电弧焊机中的应用。 CW32F030系列MCU在电焊机的应用框图 方案特色: ●可实现对电焊机的自动化控制,可以通过输入
藉由整合全球关键性材料及创新技术服务,在过去一年多,成功克服产业循环、经济发展、地缘等带来的不确定因素,让
制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程:芯片测试一般分为两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试
能源部部长王美花为出席亚太经合组织(apec)会议访问美国,参加期间对美供应与经贸合作论坛,她指出:长期以来,美国和
产业正在抢走美国的事业。我们应该阻止他们。”他说:“以前是美国自己制造芯片,但现在90%是在
制造。”对此,福克斯新闻主持人巴蒂罗姆更正说:“90%实际上是指高级芯片,而不是所有种类。”
线晶片材料、芯片设计、芯片制造、芯片包装以及测试等多个重要产业链链接积聚着,新一代Micro-LED
根据中国集成电路产业人才数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内
MOSFET 等类型;从技术发展趋势看,采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管
关紧则机器无法启动。2、安全阀:当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。3、双重过热保护装置:当锅
品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示,在
在国产高性能 MCU 领域的发展方向:1. 超强计算能力。 随着边缘计算、人工智能、机器人控制等技术的快速进步,行业应用要求MCU拥有更高的算力,能完成
产业发展大会,在重庆国际博览中心盛大启幕;5.10-13日FME佛山国际机床展,在佛山潭州国际会展中心开幕,
人才展开新一波挖角行动,对此晶圆代工厂联电表示,目前人员流动率并无异常情况。消息称,中国