与前两代半导体材料相比，碳化硅性能超群。它制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造器件的理想材料。因此，碳化硅也被称为突破性第三代半导体材料，这项技术也推动了行业朝着节能减碳的方向发展。

　　采用最先进的碳化硅MOSFET技术，导通电阻极低，在高温等恶劣环境下拥有卓越性能，充分体现技术突破性和领先性。

　　依据客户个性化需求给出定制化产品方案，可针对高于270V直流电压、双向供电、以及低于75A/高于300A的特殊电流范围

　　因疫情停展4年后，巴黎航展将于2023年6月19日至25日在巴黎布尔歇展览中心重启。KILOVAC系列产品将在会展中预先发布，并预计于2024年第一季度全面上市。

　　低碳经济时代，TE始终坚持创新研发，以技术革新引领行业高质量发展。我们已蓄势待发，期待与新老朋友们相约巴黎！

　　文章出处：【微信号：TE连动，微信公众号：泰科电子 TE Connectivity】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

　　计讯物联TL112 /

　　研讨会”，在深圳益田威斯汀酒店成功举办。据Grand View Research统计，2021年全球电机市场的规模为1505

　　研讨会落幕！ /

　　研讨会将于11月16日在深圳益田威斯汀酒店举办。雅特力产品市场总监林金海将发表“雅特力AT32MCU实现高效电机驱动

　　研讨会 /

　　扩展性兼容引脚、内存映射和模块化外围设备。 –完整的文档和广泛的开发工具选择 ● 产品寿命 –采用

　　。目前发布的华为Mate 60 Pro系列手机搭载的麒麟9000S芯片虽然取得了重要突破，但与

　　为Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升约10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生产，导入了极紫外光

　　和电气设备特性，请参阅相应的数据表。 有关Arm®Cortex®-M4核心的信息，请参阅Cortex®M4

　　： 分布式架构：讯维分布式节点采用分布式架构，将多个节点设备连接起来，组成一个统一的音视频处理网络。这种分布式架构可以提高音视频处理效率和可靠性，同时可以满足大规模

　　来源：ACT半导体芯科技                 苏州会议 雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体

　　创新发展和机遇大会”最佳打开方式！ /

　　OpenHarmony语言基础类库【@ohos.util.HashMap (非线性容器HashMap)】